中科金鼎开发新型高导热电子封装材料，开展应用测试
2026-02-27 10:39
近期，中科金鼎（北京）新材料有限公司研发团队完成新型高导热绝缘封装材料的实验室开发工作。该材料在导热性能和绝缘性能方面进行了配方调整，适用于对散热有常规需求的电子器件封装场景。
随着电子设备集成度逐步提高，器件运行时产生的热量需要通过封装材料进行传导。中科金鼎技术团队根据行业通用需求，对材料配方进行了多轮调整，并在实验室条件下测试了材料的导热系数、绝缘强度等指标。
目前，该产品已进入小批量试制阶段，正与部分电子企业合作开展应用环境测试。研发团队将根据测试过程中收集的数据，持续对产品配方和工艺进行优化调整。
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